大规模集成电路的高低温测试技术

• 作者: 焦慧芳 贾新章
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 高低温测试 热流系统 温度建立时间
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.006

摘要

介绍了大规模集成电路高低温测试系统的建立,介绍了热流系统的主要技术指标和实用性.重点讨论了集成电路高低温测试系统,实际应用的关键技术及几个应该注意的技术细节.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾新章	西安电子科技大学微电子研究所	63	572	14.0	20.0
2	焦慧芳	西安电子科技大学微电子研究所	15	73	5.0	8.0