超大规模集成电路的板级测试研究

• 作者: 叶小敏 李志威 潘中良
• 来源期刊: 重庆理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 超大规模集成电路 板级测试 互连测试 簇测试
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 电气·电子
• 页码范围: 170-175
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 字数: 2595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2019.09.024

摘要

为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统.对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法.测试结果表明:利用该方法,提高了超大规模集成电路板级故障的分辨能力,获得了更好的测试效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中良	华南师范大学物理与电信工程学院	65	230	8.0	12.0
2	李志威	广州民航职业技术学院飞机维修工程学院	6	4	2.0	2.0
3	叶小敏		1	0	0.0	0.0