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美研发柔性混合材料电子技术可制柔软硅集成电路
美研发柔性混合材料电子技术可制柔软硅集成电路
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摘要：
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混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路
电磁兼容
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混合材料
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主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
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