基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
为了避免深沟槽隔离过程中出现缝隙,提出了一种有利于多晶硅回填的倒梯形沟槽.这种沟槽的开口处宽度比底部宽度大,使用了一种优化的微机械加工工艺,利用各向同性刻蚀形成了一种倒梯形沟槽.另一方面,对于填充效果而言,完全光滑过渡的曲线型沟槽好于具有尖锐转角的曲线型沟槽.相比于直线型沟槽,完全光滑过渡的曲线型沟槽可以提高机械连接强度.通过使用新的沟槽设计以及优化的微机械工艺,可以获得无缝隙的深沟槽,最终实现了一种无缝隙的沟槽隔离,保证了两个可动结构之间或一个可动结构和一个固定结构之间的电绝缘.
推荐文章
阶梯浅沟槽隔离结构LDMOS耐压机理的研究
LDMOS
漂移区
浅沟槽隔离
击穿电压
一种1 200 V碳化硅沟槽MOSFET的新结构设计
碳化硅
TSN结构
特征导通电阻
特征栅漏电容
一种100V分离栅沟槽MOSFET的优化设计
分离栅
MSO结构
特征导通电阻
特征栅漏电荷
沟槽式密封衬套结构性能分析
流体力学
转膛炮
埋头弹火炮
沟槽密封
质量流量
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于一种新沟槽设计的无缝隙沟槽隔离技术
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 深沟槽 隔离 倒梯形 无缝隙 微机械加工工艺
年,卷(期) 2016,(5) 所属期刊栏目 加工、测量与设备
研究方向 页码范围 340-344
页数 分类号 TN305.95
字数 语种 中文
DOI 10.13250/j.cnki.wndz.2016.05.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李光涛 1 0 0.0 0.0
2 田铭 2 0 0.0 0.0
3 周思渊 1 0 0.0 0.0
4 李端松 2 1 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (3)
共引文献  (7)
参考文献  (9)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2001(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2008(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
深沟槽
隔离
倒梯形
无缝隙
微机械加工工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子技术
月刊
1671-4776
13-1314/TN
大16开
石家庄市179信箱46分箱
18-60
1964
chi
出版文献量(篇)
3266
总下载数(次)
22
论文1v1指导