MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究

• 作者: 丁桂甫 姚锦元 张丛春 李雪萍 汪红 王艳 赵小林
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 镍叠层微结构 化学刻蚀 粗糙度 结合强度
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 化学
• 页码范围: 205-208,214
• 分类号: TQ153|TG156
• 语种: 中文

摘要

针对MEMS器件用叠层镍间结合强度差这一难题,开展了基于盐酸化学刻蚀提高叠层镍间结合强度的工艺研究.主要考查了不同盐酸浓度、处理温度等对镍层层间结合强度的影响规律.借助SEM、Veeco轮廓分析仪等观察断面,分析结合强度改善的原因.结果表明:在45℃的温度下,经过50％ HCl、10 min的化学刻蚀,叠层镍间结合强度达到567.7 MPa,比未经化学刻蚀处理的叠层镍间结合强度提高了6倍.通过SEM、Veeco等分析手段,初步解释了结合强度提高的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪萍		7	15	2.0	3.0