倒装芯片键合机键合误差分析

• 作者: 常青青 邱彪 黄美发
• 来源期刊: 机床与液压
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片键合机 键合精度 精度设计 误差分析
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TH161
• 字数: 2713字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3881.2016.01.006

摘要

键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提.为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素.最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄美发	桂林电子科技大学机电工程学院	178	1094	15.0	23.0
2	常青青	桂林电子科技大学机电工程学院	5	17	3.0	4.0
3	邱彪	广西电力职业技术学院机电工程及自动化系	1	0	0.0	0.0