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刚挠板的挠性芯板沉铜工序保护胶带脱落的改善
刚挠板的挠性芯板沉铜工序保护胶带脱落的改善
作者:
任代学
李超谋
林荣富
黄德业
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摘要:
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篇名
刚挠板的挠性芯板沉铜工序保护胶带脱落的改善
来源期刊
印制电路信息
学科
关键词
年,卷(期)
2016,(7)
所属期刊栏目
短兵相接实战场
研究方向
页码范围
68-70
页数
3页
分类号
字数
2236字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李超谋
7
1
1.0
1.0
2
林荣富
2
1
1.0
1.0
3
黄德业
1
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任代学
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相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位:
印制电路行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
开本:
大16开
出版地:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号:
创刊时间:
1993
语种:
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
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