低黏度高导热绝缘硅脂的制备与性能研究

• 作者: 侯璟玥 冯艳 周正发 徐卫兵 江玲玲
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 硅脂 导热 绝缘 硅烷偶联剂 氧化铝 氧化锌
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.438
• 语种: 中文

摘要

以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂.研究结果表明:当w(JHN311)=1.3％(相对于粉体质量而言)时,其对Al2O3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al2O3质量分数相同时,无规Al2O3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规Al2O3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al2O3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92％(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m· K)、黏度为20 000 mPa·s和体积电阻率为9.13×1016Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐卫兵		186	1591	20.0	31.0
2	周正发		133	699	12.0	17.0
3	冯艳		4	24	2.0	4.0
4	侯璟玥		2	5	1.0	2.0
5	江玲玲		3	10	2.0	3.0