载 La（III）热塑性魔芋葡甘聚糖除氟性能及机理研究

• 作者: 曾雪 朱东生 罗学刚 颜廷松
• 来源期刊: 西南科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 吸附 氟 镧 魔芋葡甘聚糖
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TB324
• 字数: 2621字
• 语种: 中文

摘要

将热塑性魔芋葡甘聚糖挤塑造粒并对其进行羧基化和负载镧[La（III）]改性，制备了柱形粒状载 La（III）热塑性魔芋葡甘聚糖吸附材料（ATDKGM - La）。研究了 pH 值、氟离子初始浓度以及反应温度等对吸附材料的氟离子吸附效果的影响，并对其载镧及吸附机理进行了分析。结果表明：ATDKGM - La 对氟离子的吸附符合 Langmuir 等温吸附模型，最大吸附量达36.23 mg/ g，ATDKGM - La 吸附氟是自发且吸热过程；La 通过与钠离子发生交换而被负载热塑性魔芋葡甘聚糖（ATDKGM）上，ATDKGM - La 的除氟机理是氟离子（F -）与氢氧根（OH -）的离子交换作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗学刚	西南科技大学材料科学与工程学院	225	2082	23.0	36.0
5	朱东生	西南科技大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
9	曾雪	西南科技大学材料科学与工程学院	3	14	1.0	3.0
13	颜廷松	西南科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0