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晶圆减薄产生废品的原因及工艺改进实践
晶圆减薄产生废品的原因及工艺改进实践
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摘要：
对半导体工艺设备减薄机的装配及晶片加工质量保证方法进行了分析和总结。
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
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31
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