电镀铜延时影响研究及探讨

• 作者: 吴荣萱 陈良
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铜 延时 CVS 印制电路板
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍印制电路板在电镀过程中，因种种原因暂停程序，导致在铜缸停留超过预设定时间，保护电流时间过长而引发的品质隐患。给予印制电路板制造厂商参考，从而引起重视，预防电镀品质隐患及问题的发生。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈良		3	1	1.0	1.0
2	吴荣萱		2	1	1.0	1.0