CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战

• 作者: 严丹丹 李守委 毛冲冲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CCGA 焊柱 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-10,18
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4796字
• 语种: 中文

摘要

CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装.该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域.对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛冲冲		2	8	2.0	2.0
2	李守委		2	8	2.0	2.0
3	严丹丹		1	4	1.0	1.0