电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望

• 作者: 景博 汤巍 盛增津 胡家兴 董佳岩 黄以锋
• 来源期刊: 空军工程大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 Ag含量 温度循环 金属间化合物 Ag3 Cu颗粒 再结晶
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电子?信息?通信
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TP206.3
• 字数: 5620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-3516.2016.06.007

摘要

随着电子器件的广泛应用，其表现出了较高的故障率，而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究，着重阐述了钎料 Ag 含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响，最后，论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势，以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博	空军工程大学航空航天工程学院	126	1068	17.0	26.0
2	黄以锋	空军工程大学航空航天工程学院	37	328	11.0	16.0
3	汤巍	空军工程大学航空航天工程学院	12	102	5.0	10.0
4	盛增津	空军工程大学航空航天工程学院	20	56	5.0	6.0
5	董佳岩	空军工程大学航空航天工程学院	4	12	2.0	3.0
6	胡家兴	空军工程大学航空航天工程学院	10	29	3.0	5.0