研磨液对硅片加工的发展前景

• 作者: 樊树斌
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 研磨 研磨液 应力
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-3,54
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 4150字
• 语种: 中文

摘要

在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加;通过改进研磨液,不但可以把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学、机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析,得到了硅片表面状态的改善和提高生产效率的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	樊树斌	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	0	0.0	0.0