FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究?

• 作者: 张燕 檀柏梅 王辰伟 邓海文 顾张冰 高宝红
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: CMP后清洗 FA/OⅡ螯合剂 Cu-BTA钝化膜 接触角 粗糙度
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺?技术
• 页码范围: 6205-6208,6213
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.038

摘要

在化学机械抛光(CMP)过程中,加入苯并三氮唑(BTA)抑制 Cu 界面和布线条的腐蚀.但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一.采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果.通过改变 FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果.通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1．50×10－4~200×10－4时,此时清洗液的pH 值＞10,能有效去除Cu-BTA 钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学电子信息工程学院	85	534	13.0	18.0
2	张燕	河北工业大学电子信息工程学院	55	238	8.0	13.0
3	邓海文	河北工业大学电子信息工程学院	5	7	2.0	2.0
4	高宝红	河北工业大学电子信息工程学院	29	61	4.0	5.0
5	王辰伟	河北工业大学电子信息工程学院	80	287	8.0	10.0
6	顾张冰	河北工业大学电子信息工程学院	4	7	2.0	2.0