AEO6对铜CMP后清洗颗粒去除的影响

• 作者: 檀柏梅 胡新星
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械平坦化 铜CMP后清洗 去除颗粒 表面活性剂
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 3256-3259
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1958字
• 语种: 中文

摘要

硅溶胶等残留颗粒是铜CMP后清洗需要去除的沾污之一.在FA/OⅡ螯合剂的协同作用下,对比了八种表面活性剂和四种添加剂对铜表面颗粒沾污去除的影响,表面活性剂包括阴离子型ALS、LABSA、MAP-K、LPS-30和非离子型AEO6、LEP-10、LDEA、APG1214,添加剂为硝酸钾、柠檬酸、乙二醇、枧油.并对表面活性剂和添加剂的浓度进行优化.清洗方式为使用PVA刷进行刷洗,清洗后通过金相显微镜检测剩余颗粒,扫描电镜观测铜表面形貌.实验得出颗粒去除效果较好的表面活性剂为AEO6,较佳的浓度为0.02 M.聚氧乙烯类表面活性剂与FA/OⅡ螯合剂的配伍效果较好.添加0.9wt％枧油可使AEO6清洗液的颗粒去除效果略微提升,枧油做复配的非离子表面活性剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅	河北工业大学电子信息工程学院	85	534	13.0	18.0
5	胡新星	河北工业大学电子信息工程学院	3	4	2.0	2.0