ULSI多层布线中Cu的CMP技术

• 作者: 刘玉岭 檀柏梅 王弘英 王新
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 多层布线 铜 化学机械抛光 浆料
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 107-112
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 4432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2001.02.002

摘要

作者对当前ULSI多层布线中金属铜的CMP技术作了系统的介绍，对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完美性问题作了详细地分析和论述，并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅		85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭		263	1540	17.0	22.0
3	王弘英		4	26	3.0	4.0
4	王新		43	381	10.0	17.0