新型无氰镀银工艺的性能研究

• 作者: 帅和平
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3623字
• 语种: 中文

摘要

研究了一种新型无氰镀银工艺,采用亚硫酸盐镀银,确定出最佳无氰镀银工艺参数.通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率、镀层的结合力和防变色能力等性能测试,结果表明本工艺具有较好的实际应用价值.