电镀铜丝形成探讨

• 作者: 林秀鑫
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 铜丝 模拟实验
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2113字
• 语种: 中文

摘要

从电镀铜反应原理上分析电镀铜丝形成可能影响因素,对产生电镀铜丝的影响因素进行模拟实验,层析各因素对铜丝形成的影响,为改善电镀铜丝提供思路和方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林秀鑫		7	2	1.0	1.0