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摘要:
无人机产业目前正在全球火热的发展中,终端产品出货量与日俱增.国内许多制造厂商使用到的核心处理芯片,“中国芯”LC1860平台芯片,也是我国集成电路设计公司所做的一款“拳头”产品.二者的结合,促进了无人机产业和集成电路产业的共同发展,产生了良好的社会、经济效益.本文对LC1860平台芯片在无人机中的应用做了简单的分析以及展望.
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文献信息
篇名 LC1860平台芯片在无人机中的应用
来源期刊 中国集成电路 学科
关键词 无人机 SoC 外部设备
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 产业发展
研究方向 页码范围 18-20
页数 3页 分类号
字数 1926字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张磊 中国电子科技集团公司第五十四研究所 46 76 4.0 7.0
2 刘海龙 中国电子科技集团公司第五十四研究所 4 9 2.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
无人机
SoC
外部设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
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