键合引线悬空的引线键合工艺研究

• 作者: 唐家霖 崔洁 柳青
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 键合引线 键合引线悬空
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 1682字
• 语种: 中文

摘要

键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬空,可以用于作为芯片与外部电路实现电气互联的引脚,而无需通过引线框架上的引脚实现与外部电路的电气互联,该工艺方法不破坏引线框架可使得引线框架循环利用降低封装成本,通过悬空的一端键合引线与外部电路互连减小了封装体积.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔洁	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	85	3.0	9.0
2	柳青	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	9	2.0	3.0
3	唐家霖	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	14	1.0	2.0