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摘要:
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LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展
发光二极管(LED)
材料
热沉
热电制冷器
优化
水稻免耕抛秧技术研究进展
水稻
免耕抛秧
生长发育
生理生态
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于柔性基板的LED免封装技术研究进展
来源期刊 新材料产业 学科
关键词
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 关注 FOCUS
研究方向 页码范围 38-44
页数 7页 分类号
字数 4125字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-892X.2016.11.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 樊嘉杰 5 11 1.0 3.0
5 罗亮亮 1 1 1.0 1.0
6 经周 河海大学常州校区机电工程学院 2 1 1.0 1.0
7 梁润园 1 1 1.0 1.0
11 樊学军 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2018(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新材料产业
双月刊
1008-892X
11-4396/TU
大16开
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
2-623
1999
chi
出版文献量(篇)
4865
总下载数(次)
7
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