不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析

• 作者: 朱光远 林楚涛 王钊 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 可靠性 材料热膨胀 不流动型半固化片
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 层压与机加工
• 页码范围: 281-287
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2347字
• 语种: 中文

摘要

不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能.文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈蓓		21	45	4.0	5.0
2	朱光远		1	0	0.0	0.0
3	王钊		1	0	0.0	0.0
4	林楚涛		4	3	1.0	1.0