基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术研究

• 作者: 孙亚芬 安平
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 表面组装技术 可焊性 可焊性试验
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TN05
• 字数: 2902字
• 语种: 中文

摘要

影响印制板可焊性的因素比较多,各种工艺流程比较复杂,批量印制板整体质量控制有一定的难度.通过对生产过程中的流程梳理和分析,并结合检验及试验验证,对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位.该分析方法对于类似质量问题的排查具有一定的借鉴和指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙亚芬		8	29	2.0	5.0
2	安平		2	3	1.0	1.0