高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究

• 作者: 季立富 戴善凯 谌香秀 黄荣辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 双马来酰亚胺 环氧 酚醛 复合固化剂
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3289字
• 语种: 中文

摘要

文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板.结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和加工性,很好地满足了高多层PCB对CCL的需求,具有广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄荣辉	苏州生益科技有限公司技术中心	6	8	2.0	2.0
2	谌香秀	苏州生益科技有限公司技术中心	7	4	1.0	1.0
3	戴善凯	苏州生益科技有限公司技术中心	4	2	1.0	1.0
4	季立富	苏州生益科技有限公司技术中心	4	7	2.0	2.0