谈铝基双面、多层印制板工艺技术

• 作者: 夏国伟 李加余 王忱 童福生 黄慧
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基板 工艺流程 导热性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4727字
• 语种: 中文

摘要

随着LED向大功率照明方向发展，其散热问题日渐突出，已成为LED行业的难题，必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李加余		7	4	1.0	1.0
2	黄慧		5	2	1.0	1.0
3	王忱		5	5	1.0	1.0
4	夏国伟		2	0	0.0	0.0
5	童福生		1	0	0.0	0.0