铜离子和杂质离子浓度对电解铜箔组织性能的影响研究

• 作者: 郑衍年
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 杂质离子 铜离子 电解铜箔 霍尔槽实验
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 185-186
• 页数: 2页
• 分类号: TQ172.1
• 语种: 中文

摘要

铜箔由于其延展性、轻薄的性能,使铜箔在电子工业中的铜箔基板制造与锂离子电池的制造中被广泛的应用.电解铜箔的生产主要由溶铜生箔、表面处理、分切包装三个部分组成,在制备的过程中,电解液中难免混入一些杂质离子,本文将采用霍尔槽实验进行性能测试,研究铜离子与杂质离子的浓度对电解铜箔组织性能的影响,以供相关从业人员借鉴学习.