线路板中电解铜箔底蚀的原因分析

• 作者: 余三宝
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 电解铜箔底蚀线路板
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 字数: 1517字
• 语种: 中文

摘要

在现代电子工业当中,印刷线路板在当中起着连接电子元器件的作用,电解铜箔作为电子工业的基础材料,随着现在电子产品的小型化发展,印刷线路板的线路蚀刻越来越细,对铜箔质量要求也越来越高,由于铜箔质量的问题造成线路底蚀,造成线路断路,严重的甚至出现线路从板上脱落下来,大多人认为是铜箔的由于抗剥离能力差而引起的,片面的检测铜箔的抗剥离能力,虽然铜箔的抗体剥离能力高了,但仍然不能解决铜箔的底蚀.给生产带来巨大的损失.铜箔底蚀是多方面的原因造成的,本文主要讲述因铜箔质量问题而造成在线路板蚀刻过程中铜箔底蚀的成因,如何早期预防铜箔产生底蚀,如何检测和解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余三宝		1	0	0.0	0.0