大功率白光LED封装工艺及可靠性分析

• 作者: 张泓
• 来源期刊: 信息化建设
• 关键词: 大功率 LED 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 设备信息与技
• 页码范围: 297
• 页数: 1页
• 字数: 1823字
• 语种: 中文

摘要

LED近些年来经常被称作是第四代照明绿色光源,主要的电器技术核心为PN结,少数载流子注入到PN结中,与多数载流字注入PN结,可以由此产生光子.LED大功率发光白炽灯主要的灯具发光效率和灯具均匀性、稳定性都会受到来自LED灯具材料的具体影响,管芯结构与几何形状都会受到该因素的影响,需要综合封装的内部结构、封装灯具的应用和成本等因素.本文从LED光源封装工艺入手,综合分析了大功率LED封装关键技术,最后一部分研究了大功率LED封装的可靠性.通过大功率白光LED封装工艺及可靠性分析可以有效发挥理论对实践的指导作用.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张泓		4	0	0.0	0.0