Al-Ag-Cu-Ti反应扩散连接SiCp/2009Al复合材料的工艺研究

• 作者: 杨琴文 杨谋 马亚亚
• 来源期刊: 国防制造技术
• 关键词: SiCp/2009Al复合材料 反应扩散连接 正交试验 剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 字数: 3662字
• 语种: 中文

摘要

采用Al-Ag-Cu-Ti中间夹层,在真空条件下对SiCp/2009Al复合材料进行了反应扩散连接研究.通过正交试验设计得到了最佳的连接工艺为:连接温度550℃,保温时间60min,压力2×10-3MPa,Ti含量为3wt％.力学性能试验结果表明,采用该工艺得到的接头剪切强度可达120MPa.对连接区进行SEM、XRD和EMPA分析表明,连接区生成了Ag2Al、Al2Cu、Al3Ti、Al3CuTi金属间化合物,少量的金属间化合物能起到有效增强接头连接区的作用,和母材的力学性能相匹配,提高连接接头的综合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨谋		5	3	1.0	1.0
2	马亚亚		6	1	1.0	1.0
3	杨琴文		10	3	1.0	1.0