SAC305-纳米铜复合焊膏焊后性能及孔隙形成机理

• 作者: 刘平 刘洋 孙凤莲 张浩 辛瞳
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: SAC305焊膏 纳米铜 抗剪强度 微观组织 孔隙率
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 2792字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20160105001

摘要

通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3 Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更为显著.焊点中的孔隙率随纳米铜添加量的增加呈逐渐增加的趋势,当添加量达到1%(质量分数,%)时,焊点中的孔隙率明显提升,比无添加的SAC305焊膏增加了2.2%.添加纳米铜的SAC305复合焊膏焊后接头的抗剪强度在细晶强化作用下得到一定程度的提高,同时接头中增加的孔隙率又使其力学性能恶化;综合这两种因素,当纳米铜添加量为0.5%时,其力学性能较好,抗剪强度提高了10%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	张浩	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	12	34	4.0	5.0
3	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
4	刘平		11	40	3.0	5.0
5	辛瞳	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	4	13	2.0	3.0