灌封胶对高量程微机械加速度计封装的影响

• 作者: 任建军 冯恒振 康强 王艳阳 石云波
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封工艺 高量程微机械加速度计 封装 有限元分析(FEA) 热应力
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 342-346,359
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2017.05.009

摘要

封装是高量程微机械加速度传感器高可靠性的重要保障,而灌封工艺是高量程微机械加速度传感器封装流程中一个非常重要的环节,对实现加速度传感器产业化具有重要的影响.根据一种自制的、量程为XX的压阻式高量程微机械加速度传感器的封装模式,利用有限元分析(FEA)方法建立加速度传感器的封装模型,基于FEA方法分析了灌封热应力及灌封工艺对加速度传感器性能的影响.分析结果表明:灌封胶的热膨胀系数和弹性模量是影响封装热应力的主要因素,而灌封胶的密度与封装热应力无关;灌封胶弹性模量及密度的变化对加速度传感器输出信号的影响很微弱,可以忽略不计.