基于有限元的车载电路板多场热应力分析

• 作者: 刘芳 周嘉诚
• 来源期刊: 武汉纺织大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 车载电路板 热载荷 芯片 热应力
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 化工与机电
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2660字
• 语种: 中文

摘要

主要研究汽车在行驶中发动机发热和芯片自身发热对车载电路板组件产生的影响.运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,分别施加芯片自身发热、发动机工作温度以及两者共同作用三种情形下的热载荷,进行温度场热应力分析,比较三种情况下的温度场分布和热变形情况.结果显示:在实际车载工作环境中,发动机发热是车载电路板产生热变形的主要因素.电路板组件中最大离面位移出现在电路板中间一带芯片处,上述芯片位置是电路板组件在芯片和发动机共同发热条件下的最危险区域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	17	15	2.0	3.0
2	周嘉诚	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	4	1	1.0	1.0