3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法

• 作者: 李建华 杜高明 梁华国 欧阳一鸣 陈奇 黄正峰
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3DNoC 分组共享 容错 硅通孔
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: VLSI设计与测试及电子设计自动化
• 页码范围: 2123-2132
• 页数: 10页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 5982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-9775.2017.11.019

摘要

冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法.首先将TSV分成4组,并且每2组为一个相邻组,相邻组内实现TSV分组共享;然后基于分组共享,充分考虑资源的合理配置,高效利用资源设计一种新型的TSV冗余和串行化架构;最后根据TSV故障程度的不同自适应地选择冗余机制或者串行化机制,实现TSV的混合容错.实验结果表明,与单纯地使用冗余机制和串行化机制相比,该方法在性能提升上更明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜高明	合肥工业大学微电子学院	37	327	7.0	17.0
2	梁华国	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	192	1611	19.0	30.0
3	黄正峰	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	101	590	14.0	19.0
4	欧阳一鸣	合肥工业大学计算机与信息学院	109	924	18.0	24.0
5	陈奇	合肥工业大学计算机与信息学院	74	460	11.0	19.0
6	李建华	合肥工业大学计算机与信息学院	11	55	4.0	7.0