基于多物理场的焊球缺陷检测方法

• 作者: 周秀云 周金龙 薛云
• 来源期刊: 西南交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 红外热成像 焊球 多物理场 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 363-368
• 页数: 6页
• 分类号: TH744.3
• 字数: 2679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-2724.2017.02.021

摘要

为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷焊球的传热性能并进行缺陷识别;仿真分析裂纹和空洞尺寸变化对温度分布的影响,定量分析焊球缺陷.结果表明:在加热结束时,裂纹(长200μm,高20μm)焊球、空洞(直径150 μm)焊球与正常焊球的顶端温度差为一负一正,根据焊球顶端温度的分布特征可以区别不同缺陷焊球,对于裂纹焊球,当裂纹位置越靠近焊球顶端,温度值越高;对于空洞焊球,空洞半径从35 μm增大到75 μm时,焊球顶端温度呈线性增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周秀云	电子科技大学自动化工程学院	13	67	5.0	7.0
2	薛云	电子科技大学自动化工程学院	1	1	1.0	1.0
3	周金龙	电子科技大学自动化工程学院	1	1	1.0	1.0