温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响

• 作者: 刘洋 周真 孙凤莲 张洪武 王健
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 寿命 温度-振动耦合 失效模式 失效机制
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 页码范围: 83-86
• 页数: 4页
• 分类号: TG405
• 字数: 2883字
• 语种: 中文

摘要

设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100 ℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25 ℃升高到100 ℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周真	哈尔滨理工大学测控技术与通讯工程学院	83	523	12.0	18.0
2	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
3	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
4	王健	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	52	131	6.0	8.0
5	张洪武	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0