密封电子元器件多余物检测技术综述

• 作者: 丛敬之 王国涛 王强 钱鑫 韩笑
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 密封电子元器件 多余物 检测
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与简介
• 页码范围: 55-63
• 页数: 9页
• 分类号: TN784
• 字数: 5685字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2017.01.014

摘要

密封电子元器件的内部多余物问题,一直是我国航天型号、武器装备可靠性和安全性的重大技术难题.PIND方法具有准确度高、成本低以及实时性、快速性等优势,是目前多余物检测的最主要方法.本文详细介绍了多余物产生的危害、常见的多余物检测技术及检测技术的国内外发展现状,重点介绍了国内占据主导地位的美国Mod-el4511系列检测系统和哈尔滨工业大学军用电器研究所的DZJC系列检测系统,对比分析了各系统的优缺点,并对密封电子元器件多余物检测技术的未来发展进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强	哈尔滨工业大学军用电器研究所	115	1806	22.0	39.0
2	韩笑	哈尔滨工业大学军用电器研究所	22	114	7.0	9.0
3	王国涛	哈尔滨工业大学军用电器研究所	18	73	5.0	7.0
4	丛敬之	哈尔滨工业大学军用电器研究所	1	7	1.0	1.0
5	钱鑫	哈尔滨工业大学军用电器研究所	2	12	2.0	2.0