干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响

• 作者: 宋永要 张立欣 武聪 王丽婧
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 微波复合基板 二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE) 差热-热重(DSC-TG) 介电性能 干燥工艺
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 113-115
• 页数: 3页
• 分类号: TN384
• 字数: 2359字
• 语种: 中文

摘要

该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响.实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀.经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10-3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立欣	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	10	2.0	3.0
2	王丽婧	中国电子科技集团公司第四十六研究所	7	10	2.0	3.0
3	武聪	中国电子科技集团公司第四十六研究所	10	4	1.0	1.0
4	宋永要	中国电子科技集团公司第四十六研究所	3	7	1.0	2.0