刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势

• 作者: 张煜堃 来林芳 白邈
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 刚挠性印制板 嵌入式挠性板 制造工艺 高密度互联
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 综述·专稿
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5108.2017.05.002

摘要

阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性印制电路板技术的关键工艺问题以及未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白邈		3	7	2.0	2.0
2	张煜堃		2	5	2.0	2.0
3	来林芳		1	3	1.0	1.0