光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究

• 作者: 杨拓 江德凤 王彬彬
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 局部封接工艺 高温封接工艺 低温钎焊工艺 抗强冲击能力
• 年，卷（期）: 2017,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3622字
• 语种: 中文

摘要

通过对三种光窗封接工艺的对比分析,探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力.运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存在微裂纹对抗强冲击能力的影响.按GJB548B-2005方法2002.1对样品进行机械冲击试验,结果表明低温钎焊工艺很好地满足抗强冲击的要求,研究在有强冲击载荷要求的光窗封接上有潜在的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨拓	重庆声光电有限公司外壳事业部	1	0	0.0	0.0
2	江德凤	重庆声光电有限公司外壳事业部	3	2	1.0	1.0
3	王彬彬	重庆声光电有限公司外壳事业部	1	0	0.0	0.0