导热胶黏剂的研究进展及其在LED封装的应用

• 作者: 陈沁文
• 来源期刊: 橡塑技术与装备
• 学科: 工学
• 关键词: 导热胶黏剂 导热填料 LED封装
• 年，卷（期）: 2017,（14）
• 所属期刊栏目: 材料与应用
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ330.387
• 字数: 2892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13520/j.cnki.rpte.2017.14.009

摘要

导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装.大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命.导热胶黏剂用于填充材料界面间接合时的空隙,起到了减小接触热阻,降低PN结温度的作用.本文综述导热胶黏剂的导热理论,介绍绝缘与非绝缘导热胶黏剂的研究现状,对影响胶黏剂导热的因素和改善途径做出分析,概述了导热胶黏剂在LED封装时的应用,最后对导热胶黏剂的发展前景做出展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈沁文	南京林业大学理学院	4	2	1.0	1.0