基于Ar等离子体表面激活的Ni-Si晶圆键合工艺研究

• 作者: 刘洪刚 王盛凯 许维
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆键合 化学反应键合 Ni-Si键合 表面激活 Ar等离子体
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制备与性能研究
• 页码范围: 56-58,70
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

利用Ar等离子体对晶圆表面进行激活处理,随后进行Ni-Si晶圆键合.研究了等离子体表面激活过程中的气体流量和反应离子刻蚀功率对晶圆键合效果的影响,并利用超声扫描显微镜图片来评估晶圆键合的质量.结果表明,等离子体表面激活处理利于得到气泡和空洞数目较少的键合界面,从而有效提升晶圆键合的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洪刚	中国科学院微电子研究所	10	17	3.0	4.0
2	王盛凯	中国科学院微电子研究所	2	0	0.0	0.0
3	许维	中国科学院微电子研究所	1	0	0.0	0.0