AlTiN-Cu涂层的组织结构和性能

• 作者: 徐银超 易继勇 潘晨曦 王云志 祝昌军 陈康华 陈浩
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlTiN-Cu涂层 阴极弧蒸发 显微组织 切削性能
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 935-940
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.05.008

摘要

采用阴极弧离子镀法在硬质合金基体上分别沉积AlTiN与AlTiN-Cu涂层,利用XRD、SEM、EDS、XPS、纳米压痕与切削实验等对比研究AlTiN涂层和AlTiN-Cu涂层的显微组织与切削性能.结果表明:AlTiN涂层为典型柱状晶粒结构,Cu的引入改变AlTiN涂层的晶粒生长方式与择优取向,细化晶粒组织,降低涂层硬度.对比AlTiN与AlTiN-Cu涂层可转位硬质合金刀片的切削性能发现,由于金属铜的润滑作用,AlTiN-Cu涂层在干式切削时切削寿命提高44%;Cu的引入导致涂层硬度降低,AlTiN涂层在湿式切削时性能更佳.