厚膜电源助焊剂清洗工艺研究

• 作者: 庄见青 王洋
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 厚膜电源助焊剂超声波清洗
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 93-94
• 页数: 2页
• 字数: 1940字
• 语种: 中文

摘要

高可靠厚膜电源需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,组装完毕后需要清洗残留的助焊剂,如果清洗不彻底,残留的助焊剂会污染电路内部,影响厚膜电源的可靠性.本文通过实际验证研究了残留助焊剂,超声波清洗不干净的原因,并从材料、工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的清洗效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洋		4	5	1.0	2.0
2	庄见青		2	1	1.0	1.0