高致密细晶W-25Cu触头材料的电接触性能

• 作者: 万成 张国赏 徐流杰 李继文 王展 马窦琴 魏世忠
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高致密 细晶 接触电阻 电弧侵蚀 材料转移
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 504-513
• 页数: 10页
• 分类号: TG146.41
• 字数: 6190字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008

摘要

由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研究其在直流、阻性负载条件下的电接触性能.结果表明:提高钨铜合金致密度、细化晶粒可以减小并稳定接触电阻;燃弧时间和燃弧能量均随电压的增大而增大,分断过程燃弧能量和燃弧时间均小于闭合过程燃弧时间和能量.W-25Cu电触头材料经电侵蚀后,材料表面主要由Cu、W和WO3三相组成.电接触过程中发生的材料转移以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发等形式为主;随着电压的增大,发生材料转移方向的转变,即由阴极转移变为阳极转移.