三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法

• 作者: 张伟 秦海潮 苏东林 阎照文
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔(TSV) TSV电路模型 电源分配网络(PDN) 电磁敏感性(EMS) 印制电路板(PCB)
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 页码范围: 2406-2415
• 页数: 10页
• 分类号: V221+.3|TB553
• 字数: 4962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13700/j.bh.1001-5965.2016.0847

摘要

研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法.首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性.接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模.最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	北京航空航天大学电子信息工程学院	81	549	11.0	21.0
2	苏东林	北京航空航天大学电子信息工程学院	139	711	15.0	20.0
3	秦海潮	北京航空航天大学电子信息工程学院	14	105	7.0	10.0
4	阎照文	北京航空航天大学电子信息工程学院	3	6	1.0	2.0