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摘要:
甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法.主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响.结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0.2 A/dm2,Ag+浓度为0.18 mol/L.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响
来源期刊 河南化工 学科 工学
关键词 甲基磺酸 无氰电镀银 络合剂 镀层
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 开发与研究
研究方向 页码范围 28-31
页数 4页 分类号 TQ153.16
字数 3541字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 武传伟 4 4 1.0 2.0
2 陈凌飞 3 2 1.0 1.0
3 张书成 2 1 1.0 1.0
4 于兰天 1 1 1.0 1.0
5 陈瑨 20 17 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
甲基磺酸
无氰电镀银
络合剂
镀层
研究起点
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河南化工
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1975
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