辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响

• 作者: 于兰天 张书成 武传伟 陈凌飞 陈瑨
• 来源期刊: 河南化工
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基磺酸 无氰电镀银 络合剂 镀层
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 开发与研究
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 3541字
• 语种: 中文

摘要

甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法.主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响.结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0.2 A/dm2,Ag+浓度为0.18 mol/L.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武传伟		4	4	1.0	2.0
2	陈凌飞		3	2	1.0	1.0
3	张书成		2	1	1.0	1.0
4	于兰天		1	1	1.0	1.0
5	陈瑨		20	17	2.0	3.0