软硬件协同设计中的软硬件划分方法综述

• 作者: 屈媛 李岩 陈仪香
• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式系统 软硬件协同设计 软硬件划分
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 3-8
• 页数: 6页
• 分类号: TP31
• 字数: 7646字
• 语种: 中文

摘要

近年来,随着信息领域的物联网、工业互联网、机器人等研究热点发展,嵌入式系统技术再次得到科技工作者和工程师的广泛关注和重视,同时嵌入式系统产品的集成度和性能要求越来越高.软硬件协同设计是开发嵌入式系统产品的重要方法之一,而软硬件划分是软硬件协同设计中的关键技术.本文对现有软硬件划分方法从不同层面进行梳理和分类,重点介绍几种常用的软硬件划分方法,并结合实例进行了详细阐述,最后对这几种方法进行综合比较,供嵌入式系统开发科技工作者和工程师参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈仪香	华东师范大学计算机科学与软件工程学院嵌入式软件与系统系	20	64	4.0	7.0
5	李岩	华东师范大学计算机科学与软件工程学院嵌入式软件与系统系	2	14	1.0	2.0
9	屈媛	华东师范大学计算机科学与软件工程学院嵌入式软件与系统系	1	14	1.0	1.0