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摘要:
一般焊垫较大的中大型PCB,其OSP皮膜当然是不做第二人想的必选。不管焊料与可焊皮膜怎么变,唯一不变的是“焊锡性”只是外观表相,而“焊点强度”才是可靠的里相与真相。
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黄土
结构强度
含水率
湿陷系数
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红土
干湿循环作用
抗剪强度
微结构
干密度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 焊点结构与强度之关系(下)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 焊点强度 点结构 PCB 中大型 OSP 皮膜
年,卷(期) yzdlzx_2017,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 84-88
页数 5页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
焊点强度
点结构
PCB
中大型
OSP
皮膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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