基材温度对磁控溅射制备的Ti-Al-Si-Cu-N涂层的微观结构及摩擦学性能的影响

• 作者: 冯长杰 陈恩
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 关键词: 反应磁控溅射 Ti-Al-Si-Cu-N涂层 沉积温度 磨损机理
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1497-1502
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

采用反应磁控溅射技术在304不锈钢基片上沉积Ti-Al-Si-Cu-N涂层.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、纳米压痕仪、划痕仪和球盘式摩擦磨损试验机研究了不同基材温度(沉积温度)对涂层结构和摩擦学性能的影响.结果表明:随着沉积温度从室温升至250℃,涂层表面变得平滑,结构致密.硬度和弹性模量随沉积温度的升高而升高.划痕试验表明:当沉积温度分别为室温,150和250℃时,临界载荷为3.85,3.45和5.10 N.当沉积温度为250℃时,涂层的摩擦系数和磨损速率最小,摩擦过程中产生的磨屑主要来自GCr15不锈钢珠.在较低的沉积温度下,涂层的磨损机理主要为疲劳断裂和磨粒磨损,而250℃沉积的涂层的磨损机制主要为磨粒磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯长杰		33	153	7.0	11.0
2	陈恩		4	7	1.0	2.0